Durch steigende Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen und Erhöhung der Packungsdichte auf den Leiterplatten steigt die Verlustleistung pro  Flächeneinheit stark an. Mit Luftkühlung kann das erhöhte Wärmeaufkommen pro mm² nur mit Mühe abgeführt werden. Entsprechende Luftkühlsysteme sind groß und aufwendig.

Als Alternative bietet sich die Wasserkühlung an. Wasser hat eine um 4000 fach höhere spezifische Wärmekapazität als Luft (volumenbezogen). D.h. die Kühlelemente können gegenüber der Luftkühlung entsprechend kleiner gebaut werden.

Ein weiterer Vorteil ist, dass die Wärme direkt dort wo sie entsteht über die Kühlflüssigkeit abtransportiert wird. Das sonst übliche Aufwärmen der Umgebungsluft mit den daraus resultierenden Problemen findet nicht statt.

 

Prinzipieller Aufbau der Kühlplatte

Die Kühlplatte besteht aus zwei Hälften in die eine U-förmige Nut zur Aufnahme der Kühlschlange eingefräst ist. Der verwendete Werkstoff ist AlMg4,5Mn. Die Ebenheit beträgt 0,1mm/100mm mit einer Rauhigkeit von Ra3,2. Die Kühlschlange ist ein Kupferrohr das zwischen die Halbschalen der Kühlplatte gepresst wird. Durch diesen Aufbau ist das Kühlsystem leckfrei und druckfest.

 

Unsere Kühlplatten werden auf Kundenwunsch angefertigt. Für Sie bedeutet das optimale Anpassung an Ihr Kühlproblem. Niedrige Kosten da 90% der Fertigungsarbeiten standardisiert sind. 

 

Die Abführung der Wärmeenergie kann auf zwei Arten erfolgen:

    1. Offenes System, dabei wird das Kühlwasser direkt der Wasserleitung entnommen
    2. Geschlossenes System, hier besteht die Einrichtung aus der Kühlplatte, einer                        Zirkulationspumpe und einem Rückkühler
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